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嵌入式 EP2SGX130GF1508C4 集成電路

發(fā)布時間:2018/10/24

EP2SGX130GF1508C4介紹:
描述 IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
制造商標準提前期 16 周
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
制造商 Intel
系列 Stratix? II GX
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數 6627
邏輯元件/單元數 132540
總 RAM 位數 6747840
I/O 數 734
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 1508-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝 1508-FBGA(30x30)
基本零件編號 EP2SGX130
安富利(深圳)商貿有限公司介紹:

公司所銷售產品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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嵌入式系統(tǒng)和外界交互需要一定形式的通用設備接口,如A/D、D/A、I/O等,外設通過和片外其他設備的或傳感器的連接來實現(xiàn)微處理器的輸入/輸出功能。每個外設通常都只有單一的功能,它可以在芯片外也可以內置芯片中。外設的種類很多,可從一個簡單的串行通信設備到非常復雜的802.11無線設備。

換標事件也標志著,英特爾正在發(fā)展演變成為一個市場開拓型的平臺化解決方案的公司。英特爾平臺化解決方案的背后所專注的關鍵技術包括微處理器、芯片組與軟件,而將它們集成在一起則可以更好地增強系統(tǒng)性能,同時大大提升消費者整體的應用體驗。