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MOSFET-單 ZVN1409ASTOA 晶體管-FET

發布時間:2018/4/3

ZVN1409ASTOA 介紹;

描述 MOSFET N-CH 90V 0.01A TO92-3

對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求

濕氣敏感性等級(MSL) 1(無限)

詳細描述 通孔 N 溝道 90V 10mA(Ta) 625mW(Ta) E-Line(TO-92 兼容)

類別 分立半導體產品

晶體管 - FET,MOSFET - 單

制造商 Diodes Incorporated

系列 -

包裝 ? 帶卷(TR) ?

零件狀態 停產

FET 類型 N 溝道

技術 MOSFET(金屬氧化物)

漏源電壓(Vdss) 90V

電流 - 連續漏極(Id)(25°C 時) 10mA(Ta)

驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V

不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值) 2.4V @ 100μA

Vgs(最大值) ±20V

不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值) 6.5pF @ 25V

FET 功能 -

功率耗散(最大值) 625mW(Ta)

不同 Id,Vgs 時的 Rds On(最大值) 250 歐姆 @ 5mA,10V

工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)

安裝類型 通孔

供應商器件封裝 E-Line(TO-92 兼容)

封裝/外殼 E-Line-3

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2007年1月29日:英特爾公布采用突破性的晶體管材料即高-k柵介質和金屬柵極。英特爾將采用這些材料在公司下一代處理器——英特爾酷睿2雙核、英特爾酷睿2四核處理器以及英特爾至強系列多核處理器的數以億計的45納米晶體管或微小開關中用來構建絕緣“墻”和開關“門”,研發代碼Penryn。2010年11月,NVIDIA發布全新的GF110核心,含30億個晶體管,采用先進的40納米工藝制造。2011年05月05 日:英特爾成功開發世界首個3D晶體管,稱為tri-Gate。除了英特爾將3D晶體管應用于22納米工藝之后,三星,GlobalFoundries,臺積電和臺聯電都計劃將類似于Intel的3D晶體管技術應用到14納米節點上 [3]  。